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MEMS芯片拆解

MEMS芯片拆解


MEMS芯片拆解

2022/4/22 14:28:12

--定制化拆解方案

根據(jù)MEMS器件不同的封裝方式和制造工藝,采用不同的去蓋和去層方式,能夠保證芯片結(jié)構(gòu)和成分的完整性。

--實(shí)時(shí)的反饋數(shù)據(jù)

針對器件的拆解方案,實(shí)時(shí)的反饋器件設(shè)計(jì)中的思路,確保整個(gè)拆解逆向過程,不遺漏任何關(guān)鍵信息。

--專業(yè)化團(tuán)隊(duì)和高端設(shè)備

逆向分析平臺擁有一只強(qiáng)大的服務(wù)團(tuán)隊(duì),成員背景涉及微電子、材料、機(jī)械、化學(xué)和光學(xué)等領(lǐng)域,能夠快速為客戶提供拆解方案。設(shè)備包括離子研磨機(jī)、掃描電子顯微鏡、聚焦離子束系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)、透射電鏡、二次質(zhì)譜和能譜設(shè)備等,剖解樣品完整、無沾污和變形,提供數(shù)據(jù)高清以保證各個(gè)細(xì)節(jié)清晰。