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工藝流程反向
包括芯片制造工藝反向、芯片封裝工藝反向、器件封裝工藝反向、芯片版圖提取和PCB版圖提取。
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微觀結(jié)構(gòu)分析
MEMS芯片形貌、膜層結(jié)構(gòu)、粗糙度、能譜分析等
可靠性及失效分析
MEMS器件可靠性驗(yàn)證,殘余應(yīng)力測(cè)試,失效分析等
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MEMS芯片拆解
包括無(wú)損分析、芯片開(kāi)蓋、拾取芯片、去層剖解、染色分析、表面和大斷面結(jié)構(gòu)及成分分析等,涉及的芯片包括溫濕度傳感器、氣體傳感器、紅外傳感器、流量傳感器、壓力傳感器、壓電器件、慣性傳感器及生物類MEMS器件等
正向器件設(shè)計(jì)
包括有限元仿真、膜層設(shè)計(jì)和版圖繪制。
材料表征
MEMS和半導(dǎo)體材料成分分析,微量及痕量元素表征,電學(xué)和力學(xué)性能測(cè)試等
加工服務(wù) 關(guān)于我們 公司動(dòng)態(tài) 聯(lián)系我們
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