封裝2021/5/20 16:14:34 · 晶圓鍵合 陽極鍵合、共晶鍵合(AuSn,CuSn,AuSi等等)、膠鍵合(AZ4620,SU8,鍵合專用膠),對(duì)準(zhǔn)精度±5μm · 臨時(shí)鍵合及解鍵合 針對(duì)特殊工藝,需進(jìn)行臨時(shí)鍵合,工藝完成后可進(jìn)行解鍵合 · 引線 球形焊、楔形焊;Au線,Al線 · 回流爐 真空:2mbar,溫度<450℃±0.05℃ · TSV(硅通孔)工藝 1、通孔的形成;2、絕緣層、阻擋層和種子層的淀積;3、電鍍填充,去除和再布線;4、晶圓減?。?、鍵合、劃片 · TGV(玻璃通孔工藝) 可完成打孔、沉積、填充再布線、減薄、鍵合劃片等。 |