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封裝

2021/5/20 16:14:34

· 晶圓鍵合

陽極鍵合、共晶鍵合(AuSn,CuSn,AuSi等等)、膠鍵合(AZ4620,SU8,鍵合專用膠),對(duì)準(zhǔn)精度±5μm

· 臨時(shí)鍵合及解鍵合

針對(duì)特殊工藝,需進(jìn)行臨時(shí)鍵合,工藝完成后可進(jìn)行解鍵合

· 引線

球形焊、楔形焊;Au線,Al線

· 回流爐

真空:2mbar,溫度<450℃±0.05℃

· TSV(硅通孔)工藝

1、通孔的形成;2、絕緣層、阻擋層和種子層的淀積;3、電鍍填充,去除和再布線;4、晶圓減?。?、鍵合、劃片

· TGV(玻璃通孔工藝)

可完成打孔、沉積、填充再布線、減薄、鍵合劃片等。