切割和減薄切割和減薄切割和減薄2021/5/20 16:06:23 · 研磨/減薄 Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍(lán)寶石,陶瓷等;均勻性:±2um · 拋光 Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍(lán)寶石,陶瓷等;表面粗糙度:1-50nm · 激光切割 Si基MEMS產(chǎn)品,樣品厚度:100-700μm, 切割寬度:≤10μm, 樣品尺寸:8寸(向下兼容) · 刀片切割 8英寸卡盤(pán),不同材料選用不同刀片Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,電路板 · 解理機(jī) GaAs,InP |